侧面镀金陶瓷载体，陶瓷热沉，用于各类LD、PD、MPD、电容垫片、过渡垫块等光器件芯片贴装和引出端连接，减少bonding线，减小产品体积和提高可靠性。
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欢迎来到重庆切普电子技术有限公司网站， 具体地址是重庆市南岸区花园路街道南坪花园路14号，联系人是唐先生。
主要经营重庆切普电子技术有限公司专业制作各种背光垫片、电容垫片、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于激光器、探测器、*、*、放大器等光电器件中芯片的贴装和引出端连接，微波器件用薄膜陶瓷（微带线、检波器、工分器等基板），可制作单层、双层、多层布线基板以及单面、双面、多面金属化载体，公司拥有完整的产品生产线及1200㎡以上的净化车间。。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
本公司主营：镀金陶瓷载体,陶瓷热沉,薄膜金属化陶瓷基板,镀金陶瓷垫块,陶瓷基板等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
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